「20220520」德仪全新12英寸晶圆制造基地动工;​中国三大手机品牌厂未来几季将砍单约二成


  • 德州仪器(TI)宣布其位于德克萨斯州谢尔曼(Sherman)的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。此项目投资约300亿美元,计划建造四座工厂以满足长期的市场需求这些新工厂每天将制造数千万颗模拟和嵌入式处理芯片,广泛地应用于全球市场的各类电子产品领域。谢尔曼晶圆制造基地中的首座工厂预计于2025年开始投产。该晶圆制造基地将加入TI现有的12英寸晶圆制造厂阵营。


  • 中国三大手机品牌厂小米、OPPO、vivo已通知供应商,未来几季将砍单约二成小米通知供应链,将把今年全年原订2亿支销售目标,调降为1.6亿支到1.8亿支;OPPO、vivo本季和下季也传出砍单约两成,以消化目前通路上累积的过多库存。


  • 微软(Microsoft)正放宽其云计算服务的商业条款,试图平息竞争对手的投诉,并避免欧盟展开全面反垄断调查。此前,与之竞争的云计算供应商担心,微软正利用反竞争做法,将客户从竞争对手那里吸引到其Azure云计算平台。


  • 谷歌(Google)俄罗斯子公司计划申请破产。此前,在莫斯科方面与这家美国科技巨头发生一系列冲突后,俄罗斯当局查封了其银行账户,使谷歌的俄罗斯办事处无法正常运作,包括雇佣并向驻俄罗斯员工支付工资,向供应商和供货商付款,以及履行其他财务义务。


  • ABB E-mobility和壳牌(Shell)宣布,他们计划在德国推出第一个全国性的Terra 360一体化电动汽车充电网络。未来12个月,全国将建成200多个充电桩。两家公司还承诺,将为超过170万的德国电动汽车驾驶者提供更方便的充电器和充电速度。此次合作支持壳牌到2025年在全球安装50万个,2030年安装250万个充电桩的目标。


  • 艾默生(Emerson)和艾斯本技术(Aspen Tech)近日宣布,艾默生工业软件业务OSI和地质模拟软件业务已与艾斯本技术成功合并新艾斯本技术将以全新面貌打造全球工业软件市场的领导者。交易完成后,艾默生按股份全面摊薄将持有新艾斯本55%的股份,艾斯本股东持有剩余45%的股份。新艾斯本的股票已于2022年5月17日在纳斯达克上市交易。


  • 英国航空公司的母公司IAG集团表示,已与波音公司达成协议采购50架波音737 Max飞机,将于明年开始交付。IAG集团中的任何一家航司都可以使用这些飞机更新机队;其中25架将是高容量的Max 200,25架是尚未通过认证的Max 10。在发生两起空难之后,波音737 Max飞机被停飞近两年时间。


  • 小米发布2022年第一季度财报。季度总收入达到人民币734亿元,同比下滑4.6%;经调整净利润达到29亿元,同比下滑52.9%。第一季度,智能手机业务收入为人民币458亿元,全球智能手机市场出货量为3850万台,全球智能手机平均售价1189元。IoT与生活消费产品部分收入194.8亿元,同比增长6.8%。智能电视全球出货量同比增长超过15%,达到300万台。互联网服务收入达到人民币71亿元,同比增长8.2%。研发支出达到人民币35亿元,同比增长16.0%。


  • 半导体设备制造龙头应用材料公司(Applied Materials)公布截至2022年5月1日的第二财季业绩。季度净销售额62.45亿美元,上年同期为55.82亿美元,同比增长12%。季度净利润15.36亿美元,上年同期为13.3亿美元,同比增长15%。