中国半导体行业协会(CSIA)13日发布声明称，2022年10月7日，美国商务部以维护国家安全为由宣布了两项新的出口管制规定。中国半导体行业协会反对美国商务部用如此武断的方式为国际贸易带来干扰。希望美国政府能及时修正错误的做法，回归世界半导体理事会(WSC)和政府与当局的半导体会议(GAMS)的国际贸易磋商机制的框架下，能够充分沟通，有效地交换意见，寻求达成共识。
应用材料(Applied Materials)下调了当前财季的销售额和利润预期，称针对在中国销售的美国半导体技术的新出口规定将拖累其业绩。该公司说，新规定预计将使该公司第四财季销售额减少4亿美元，并可能再加减1.5亿美元。应用材料预计，第一财季的销售额也会受到类似程度的影响。
台积电(TSMC)宣布将全年资本支出下调至360亿美元，这也是继三个月前第一次下修后，再一次下调资本支出预测，降幅约两成，被市场视为半导体市场放缓的重要讯号。此前预估的2022年资本支出目标400亿至440亿美元。台积电调降资本开支的主因是近期半导体库存调整超乎预期，加上通货膨胀、俄乌冲突、加息等变数，客户将增产计划递延。台积电已获得美国商务部为期一年授权，南京工厂将依规划进行。
台积电考虑在德国德累斯顿设厂。德累斯顿是德国萨克森州首府，拥有欧洲最大的半导体厂群。英飞凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、格芯(Global Foundries)、博世(Bosch)等公司均在当地设厂。德国经济部称愿提供补贴，鼓励半导体业者在德国设厂。德国政府目标是提升德国和欧盟的研发能力和产能，为供应链的多元化营造有利条件。
IBM公司日前宣布，将把红帽存储产品路线图及其相关团队纳入IBM存储业务部门，从而为企业提供跨本地基础架构和云的一致性应用与数据存储。红帽和IBM打算在2023年1月1日之前完成过渡，这将涉及到存储路线图和红帽的相关员工转移到IBM存储业务部门。
大众汽车集团(Volkswagen)旗下软件公司CARIAD与智能驾驶计算方案提供商地平线宣布开展全新合作，CARIAD将与地平线成立合资企业并控股。大众汽车集团计划为本次合作投资约24亿欧元，该交易预计在2023年上半年完成。针对中国市场需求，CARIAD将联合地平线开发全栈式高级驾驶辅助系统和自动驾驶解决方案，在单颗芯片上集成多种功能，提高系统稳定性，节约成本，降低能耗。
索尼与本田汽车的合资公司Sony Honda Mobility的CEO水野泰秀表示，将于2026年春季向美国市场交付电动汽车，2026年下半年向日本市场交付，接下来将考虑进入欧洲市场。该合资公司将在2025年开始销售。此外，该公司将在本田的北美工厂生产电动汽车，并主要在北美采购原材料。今年6月，索尼和本田宣布正式签署协议，成立合资公司Sony Honda Mobility，将销售电动汽车并提供移动服务。
台积电(TSMC)公布2022年第三季度业绩。第三季度合并营收为6131.4亿元新台币，上年同期为4146.7亿元新台币，同比增长47.9%，环比增长14.8%；净利润2808.7亿元新台币，上年同期新台币1562.6亿元。同比增长79.7%，环比增长18.5%。第三季度，台积电5纳米的出货量占总晶圆收入的28%；7纳米的出货量占26%；7纳米及更先进制程占晶圆总收入的54%
