苹果测试iPhone转用Type-C接口;三星或将半导体代工费率提高20%

  • 苹果公司(Apple)正在测试未来iPhone机型的过程中转用Type-C接口,取代了原本的Lightning接口。苹果还在开发一种电源适配器,能与未来和现在的iPhone配套使用。不过,采用Type-C接口的iPhone至少要到2023年才会公布,在此之前的手机仍将采用Lightning接口。苹果此举是为了应对欧盟的立法。去年9月,欧盟委员会提交的一项立法提案显示,Type-C接口将成为所有智能手机、平板电脑、相机、耳机、便携式扬声器和手持电子游戏机的统一标准接口。


  • 三星电子(Samsung Electronics)正在与代工客户展开商谈,计划今年把半导体生产费率提高多达20%,加入了全行业推动价格上涨以应对材料和物流成本上升压力的行列。取决于复杂程度,基于合同的芯片价格可能会上涨约15%至20%,传统制程芯片涨幅会更大。新的定价将从今年下半年开始实施,三星已经完成了与一些客户的磋商,但仍在与其他客户进行讨论。


  • 调查公司IDC发布的数据显示,中国2022年1~3月智能手机出货量比上年同期下降14.1%,降至7420万部。连续4个季度下滑,新冠疫情导致购买意愿下降的影响突出。按厂商来看,排在首位的OPPO下滑33%,降至1370万部。居第2位的荣耀达到1350万部,激增至3.9倍。居第3位的vivo下降35%,降至1330万部。居第4位的美国苹果减少6%,降至1240万部。


  • 日本的软银集团(SoftBank Group)可谓是过度投资助长科技股繁荣的缩影。随着科技股暴跌,软银无法避免与科技股共命运的局面。而且,该公司及其投资者的苦日子可能还在后头。软银旗下规模1,000亿美元的Vision Fund及其后续基金上季度的投资损失是最大拖累因素。这些基金公布的上一财年投资损失约为290亿美元。Vision Fund自成立以来积累的收益,现在几乎有一半已蒸发殆尽。


  • 日本东芝公司(Toshiba)表示,已与10家潜在投资者和赞助商签署了保密协议,正在就私有化和其他战略替代方案征求意见。东芝表示,这10家公司在签署协议后收到了有关东芝公司业务和财务的详细信息,提交非约束性提案的截止日期为5月30日。东芝上个月表示,将开始就私有化和其他战略选择征求潜在投资者的建议。


  • 本田汽车(Honda)公布财年业绩(2021年4月-2022年3月)。全年营收145526亿日元,上年为131705亿日元。财年运营利润8712亿日元,上年为6602亿日元。财年归属于公司所有者的净利润7070亿日元,上年为6574亿日元。


  • 东芝(Toshiba)公布财年业绩(2021年4月-2022年3月)。全年净销售额33369.67亿日元,上年为30543.75亿日元。财年运营利润1589.45亿日元,上年为1044.02亿日元。财年归属于公司股东的净利润1946.51亿日元,上年为1139.81亿日元。其中,电子设备和存储业务净销售额8598亿日元,基础设施业务净销售额6546亿日元,建筑业务净销售额5990亿日元,能源业务净销售额5590亿日元,零售和印刷业务净销售额4532亿日元,数字业务净销售额2305亿日元。